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焊接技术 知识点题库

在焊接过程中，要保证焊点的质量，否则可能出现虚焊、假焊等情况。如图所示的四种焊点，最规范的是(   )
A . B . C . D .
【加试题】关于焊接，下列哪项说法不正确（  ）
A . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面。形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起 B . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 C . 焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝、焊条、钎料等 D . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质
【加试题】电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（  ）
A . 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高，焊锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长，焊丝撤离过迟
【加试题】在电子控制技术实践课上，同学们在用多用电表进行测量和用电烙铁焊接操作，以下方法中不正确的是（  ）
A . 测量电阻阻值时，每次换量程都应将两根表棒短路，调节指针于右端为“0”值刻度线上 B . 测量电阻的阻值时，发现指针偏角过大，必须换高一挡量程测量 C . 焊接操作在焊丝撤离之后，应马上撤离电烙铁，动作要迅速 D . 电烙铁较长时间不使用时，应切断电源
如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t上（39℃）、下限温度t下（37℃），确定孵化室的温度控制范围（37℃~39℃），并将上限温度t上和下限温度t下作为控制（处理）器的触发信号。Rt1、Rt2为负温度系数热敏电阻。请完成问题。

  1. （1） 该电路图中，没有选用的电子元器件是（  ）
    A . B . C . D .
  3. （2） 小明在设计好电路后，准备把相关的电子元器件焊接在电路板上，以下关于锡焊的描述中，合理的是（  ）
    A . 在操作台上焊接电路板时，电烙铁的拿法一般采用正握法 B . 烙铁头发黑时，可以用锉刀锉亮烙铁头部，再上锡保护 C . 锡焊的原理是焊锡受热熔化，迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起，发生的是物理反应 D . 松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用
  5. （3） 小明在实际使用过程中发现，孵化室的温度控制范围是（36.5℃~38.5℃）,现在要使孵化室内的温度回到（37℃~39℃），则正确的调整方式是（  ）
    A . 减小电阻Rp1,增大电阻Rp2 B . 减小电阻Rp1,减小电阻Rp2 C . 增大电阻Rp1,增大电阻Rp2 D . 增大电阻Rp1,减小电阻Rp2
图示是将一元器件焊接至印刷电路板的过程，其中左右箭头所示的角度应为（  ）

A . 15度 B . 30度 C . 45度 D . 60度
将如图所示的某个元器件针脚焊接到电路板上，以下焊点最合理的是（  ）

A . B . C . D .
在焊接过程中，加入助焊剂的主要功能为（  ）
A . 使锡熔化得快点 B . 缩短焊接时间 C . 增加锡的流动性，使焊点更牢固 D . 能够提高焊接时的温度
如图所示的手工焊接示意图中，正确的操作步骤是（  ）

A . ①②③④ B . ①②④③ C . ②①③④ D . ①③②④
【加试题】下列关于多用电表的使用及焊接的说法不正确的是（  ）
A . 焊接过程中，焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要直接把焊锡丝送到烙铁头上 B . 用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻时，光照越弱，多用电表指针偏角越小 C . 要判断二极管的极性，可以将指针式多用电表拨到欧姆挡测电阻值，根据所测得阻值大小来判断，但一般不用R×1档 D . 用数字式多用电表200Ω挡测某电阻时，数字显示“100”，则被测电阻阻值超出了 200Ω
下列关于电烙铁的说法不正确的是（  ）
A . 一般焊接时间不超过3秒 B . 焊接完成后移开的角度为45° C . 应使用沾有适量水的海绵清洁电烙铁 D . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时多采用正握法
下列关于焊接操作要领的说法不正确的是（  ）
A . 焊接时助焊剂可以帮助被焊件表面去除氧化，以利于促进焊点形成 B . 焊接时动作要快，防止元件过热表面氧化，形成虚焊 C . 焊接时尽量选用大功率电烙铁，可以加快焊接速度，提高焊接效果 D . 焊接后要等焊点冷却，再去查看焊点情况
将一个色环电阻焊接到电路板上的过程中，以下操作中不合理的是（  ）
A . 用斜口钳剪除焊接好后的电阻的过长引脚 B . 用电烙铁同时加热电阻的引脚和相应的焊盘 C . 当焊锡丝熔化一定量后，先移除电烙铁再移除焊锡丝 D . 先将电阻的两个引脚弯折整型后再插入电路板相应的引线孔中
小明要将一块NE555芯片焊接到PCB电路板上，以下说法中错误的是（  ）
A . 采用25W左右电熔铁焊接，防止芯片过热烧毁 B . 应注意PCB上所绘555缺口所指方向，使芯片，底座、PCB三者缺口都对应 C . 焊接之前，要将555芯片引脚剪短，以方便焊接 D . 焊接后，应查看是否存在虚焊以及短路的现象
【加试题】在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是（  ）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送人使其溶化，在引脚和焊盘间形成焊点
如图所示是IC芯片与印刷板装配的两种填充工艺。芯片浸蘸助焊剂工艺将元件浸蘸在助焊剂薄膜里让元件焊球蘸取一定量的助焊剂，再将元件贴装在印刷板上，然后回流焊接。非流动型底部填充工艺贴片前需涂敷底部下填充材料，既消除了免清洗焊剂残留物所带来的可靠性问题，又减少了密封剂的固化时间，提高了生产效率。下列对该流程分析中不正确的是（   ）

A . 图1流程中的对位贴装与底部填充环节是不可以颠倒 B . 图2工艺流程对比图1，只需减少部分加工工序即可实现 C . 在非流动填充工艺中，填充材料的作用是实现助焊和固化 D . 图1的助焊剂薄膜起到固定元件及润湿焊接表面增强元件可焊性
以下有关焊接说法正确的是(    )
A . 焊接时，应把焊锡丝送到烙铁头上，便于焊丝熔化 B . 焊接时间不宜过长，否则会导致焊盘上的铜箔脱落 C . 电路分析中，一般把焊接中虚焊当成短路，连焊当成断路 D . 焊接时可多次长时间反复烫焊，锡焊用量也可适当多一些
孙宇同学在完成台灯内部电路制作时，需将电子元器件、导线等与电路板焊接在一起。下面有关锡焊操作的流程，正确的是(      )
A . 送焊锡丝→烙铁头加热焊盘焊件→移焊锡丝→移电烙铁 B . 送焊锡丝→烙铁头加热焊盘焊件→移电烙铁→移焊锡丝 C . 烙铁头加热焊盘焊件→送焊锡丝→移电烙铁→移焊锡丝 D . 烙铁头加热焊盘焊件→送焊锡丝→移焊锡丝→移电烙铁
在印刷电路板上焊接元器件时，元器件有大有小，有高有低，为了更快更好地完成焊接工作。下列焊接顺序安排合理的是（    ）

A . 先焊接低的元器件，后焊接高的 B . 按照电路板上的排列顺序焊接 C . 先焊接大的元器件，后焊接小的 D . 先焊接重要的元器件，后焊接不重要的
下列关于电子电路焊接的说法中不正确的是（    ）
A . 焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接 B . 焊锡丝融化一定量后，先移走焊锡丝，再移走电烙铁 C . 烙铁头上焊锡过多时，可甩一下或用力敲击，但要防止烫伤他人 D . 加热过度、重复焊接次数过多会造成虚焊
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