焊接技术知识点题库

如图所示是汽车水箱缺水报警电路原理示意图，缺水时蜂鸣器发声。使用的集成电路是NE555，其中当3脚输出低电平时，7脚也输出低电平。请仔细分析电路，完成下列问题。

（1）当水位处于A点以上时，三极管Ｖ1处于状态。（在①截止；②饱和中选择一项将序号填入横线中）。此时发光二极管D1。（在①发光；②不发光中选择一项将序号填入横线中）。
（2）当缺水时，555集成电路3脚输出。（在①低电平；②高电平中选择一项将序号填入横线中）。
（3）使用一段时间后，发现三极管Ｖ1被击穿，但手头只有一只ＰＮＰ型的三极管，请你在下图中将ＰＮＰ型三极管和电阻Ｒ3与图中a、b、c、d四点正确连接，使电路实现原有的功能。
（4）在更换元件时要进行焊接。以下关于焊接的说法中，不正确的是（）

A . 焊点若过大是因为焊锡给的太多 B . 电烙铁反握操作，动作稳定，长时间操作不宜疲劳 C . 元件焊错了要用锉刀把焊点锉掉后再重新焊 D . 焊接时应先移开焊料（量够即移）再移开烙铁

【加试题】下列说法不正确的是（）

A . 焊接过程中，焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要直接把焊锡丝送到烙铁头上 B . 用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻时，光照越弱，多用电表指针偏角越小 C . 要判断二极管的极性，可以将指针式多用电表拨到欧姆档测电阻值，根据所测得阻值大小来判断，但一般不用R×1挡 D . 用数字式多用电表200Ω档测某电阳时，数字显示“100”，则被测电阻阻值超出了200Ω

在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是（）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点

如图所示是关于锡焊操作步骤，下列有关说法正确的是（）

A . 图（a）加热时，烙铁只接触焊盘，不接触引线 B . 形成焊点后，烙铁头和锡丝应同时离开焊盘和引线 C . 如烙铁头上粘附有黑色氧化物，可以用耐高温海绵擦除 D . 图(b)锡焊时，锡丝应直接接触烙铁，让熔化的锡料滴在焊盘上，形成焊点比较圆滑

关于焊接，下来说法不正确的是（）

A . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起 B . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 C . 焊料是用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝、焊条、钎料等 D . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应的化学物质

下列关于电子电路焊接的做法，正确的是（）

A . 当烙铁头上有氧化的焊锡或锡渣，可以继续焊接 B . 不使用时，可将烙铁放在烙铁架上，不用拔掉电源 C . 焊接时送锡量越多越好 D . 焊接CMOS器件时最好将烙铁的电源切断

因焊件清理不干净引起焊点缺陷结果的是（）

A .

拉尖 B .

虚焊 C .

锡量过多 D .

桥接

【加试题】如图所示是小明设计的水箱水位电子控制系统部分电路（控制电路部分有待补充完整），要求水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水，抽水时有水泵工作指示灯；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作（注：图中9013为NPN型三极管）。请完成以下各小题：

（1） ①为能实现水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作。请在虚线框①内选择合适的端子将电路补充完整；
②要求抽水时有水泵工作指示灯，现有电子元件如下：一个发光二极管、一个电阻、一个电解电容、一个无极性电容。请选择合适的电子元件及合适的端子，在虚线框②内连接电路；

③请在虚线框③内选择合适的端子将实物NPN型9013三极管与其它电子元件进行连接，以实现电路功能；
（2）现有以下四个型号的直流电磁继电器，小明制作电路时应选用（）
（3）小明购买好电路中要用到的电子元器件等材料后，想利用所学的知识焊接到电路板上，他对焊接知识的相关理解正确的是（）

A . 等所有元器件焊接到电路板上，逐个检查元器件的通断性能 B . 实验室焊接印刷电路板的电烙铁功率一般选用75W C . 小明在实验室操作台上焊接印刷电路板时，电烙铁的拿法可采用握笔法 D . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除，再加上足量的锡保护

下列关于锡焊说法错误的是（）

A . 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍锡焊的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊，假焊现象 B . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 C . 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意防止烙铁头同时接触两个被焊接物 D . 等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

关于焊接，下列说法不正确的是（）

A . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除处理，再加上足量的锡保护 B . 焊料是用于填充到焊缝堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称，包括焊丝，焊条，钎料等 C . 助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用，阻止氧化反应 D . 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进人被焊金属的缝隙，在焊接物的表面形成金属合金，使两种金属体牢固地连接在一起

【加试题】下列有关电烙铁焊接技术的说法中，不正确的是（）

A . 焊接集成电路可以使用75W的外热式电烙铁 B . 握笔法适用于小功率的电烙铁，焊接散热小的被焊件 C . 五步焊接法的工艺流程时：准备施焊→加热焊接部位→供给焊锡→移开焊锡丝→移开电烙铁 D . 海绵应该用水浸湿，用于擦去剩余的焊锡及氧化物

如图所示是在印刷电路板上焊接元器件所需的各项操作。请完成以下任务：

（1）完成焊接工作，合理的操作流程为：A→B→→C→H→D→G→→→J（在横线处填写字母序号）
（2）元器件体积有大有小，有高有低。为了方便地完成焊接操作，焊接元器件通常应按照、的顺序进行。（在A .先小后大；B .先大后小；C .先高后低；D .先低后高中选择合适的选项，并把序号填写在横线处）
（3）焊接时，要将印刷电路板上焊错的电阻拆下，以下方法中合理的是。

A . 用剪刀直接剪断电阻的两个引脚 B . 用美工刀逐渐刮掉焊点，直至电阻可拆下 C . 用电烙铁加热焊点至融化，用吸锡器逐渐吸除焊点锡料，重复操作直至电阻可拆下

如图所示为小王同学焊接完成的水位开关控制实验板，下列关于该实验板的分析和操作错误的是（）

A . 实验板上的继电器为直流继电器 B . 在安装焊接未经处理的发光二极管LED前，需判断极性，长管脚为正极，短管脚为负极 C . 一只标称为104的瓷片电容器，其容量为0.1μF D . 焊接A，B两个焊点时，先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁把焊锡均匀涂在A，B两点引脚四周

如图所示是小明设计的光控电路，当光线暗到一定程度时，蜂鸣器HA发出报警声。小明在电路组装过程中，下列操作的说法中正确的是（）

A . 指针式多用电表测量电阻阻值时，挡位变换后需要重新进行机械调零 B . 检测三极管V1的好坏时，指针式多用电表调至R×1k挡，黑表笔接b极，红表笔接c极，指针不动，说明集电结不通，三极管已损坏 C . 将电阻R1焊接到电路板时，电烙铁应同时加热电阻的引脚和对应的焊盘 D . 焊接完成电烙铁移开后，应马上用镊子拨动焊接部位进行检查有无虚焊现象

如图所示是小明设计的光强警示电路的电路图及其搭建的实物图，限于现有通用技术实践室条件，从操作实践角度分析，以下说法不合理的是（）

A . 小明选用的电子元器件及其排布方式是正确的 B . 焊接时，需要用到电烙铁、助焊剂、焊锡丝等器材 C . 全部焊接完毕后，可以用多用电表检测是否存在虚焊 D . 一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用正握法

小明使用多用电表测量不同的元器件，下列说法中正确的是（）

① ②

③ ④

A . 图①选用2V直流电压档测量性能良好的普通二极管，测试结果应为0.7V左右 B . 图②测量电烙铁插头间的阻值，若测量结果为无穷大，说明电烙铁故障 C . 图③测试性能良好的电解电容时，红表笔应接电容的正极，黑表笔接电容的负极 D . 图④电阻档档位应调小，并进行欧姆调零，再次重新测量

下列关于焊接与多用电表说法正确的是（）

A . 当第一次焊接不好需要修正时，应在温度还没下降时直接进行 B . 为防表面生成氧化层，电烙铁使用结束后要蘸上松香 C . 用指针式多用电表测量二极管，若两次测量指针都有较大偏转，则该二极管是好的 D . 用多用电表判断三极管好坏时，需要先将多用电表欧姆档置×100或×1k档

小明把坏了的电脑拿到电脑公司，经检查发现，是由于显卡上的一个电子元件松脱了，这时最好进行（）操作

A . 黏结 B . 气焊 C . 锡焊 D . 电焊

电子控制技术实践课中，安装电路前用指针式多用电表检测元器件的好坏，再用电烙铁进行焊接，下列描述中错误的是（）

A . 常温下测量热敏电阻时，可用手捏住热敏电阻，如果指针偏转角度在变小，则其为正温度系数热敏电阻 B . 测试二极管正向电阻时，发现用不同电阻档测的阻值不一样，这是正常现象 C . 测试电解电容时，红表笔接电容“短”管脚，黑表笔接“长”管脚，测试时指针迅速向0Ω 方向偏转，后缓慢回退至∞Ω处 D . 焊接时先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，焊接完成后先撤离电烙铁，以免因过热而造成损坏

小王设计了一个由声音传感器和光敏传感器控制的LED电路来模拟楼道的声光控灯，他需要将LED、电阻、传感器等电子元器件焊接到电路板上，使用到的工具和材料不包括（）

A . 电烙铁 B . 松香 C . 焊锡丝 D . 防护面罩

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