焊接技术知识点题库

【加试题】如图所示小明设计的水箱水位电子控制系统部分电路（控制电路部分有待补充完整），其中555集成电路的输入输出逻辑关系见表格，要求水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水，抽水时有水泵工作指示灯；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作（注：图中9013为NPN型三极管）。请完成以下各小题；

（1）为能实现水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作，请在虚线框①内选择合适的端子将电路补充完整；
（2）要求抽水时有水泵工作指示灯，现有电子元件如下；一个发光二极管、一个电阻、一个电解电容、一个无极性电容。请选择合适的电子元件及合适的端子，在虚线框②内连接电路；
（3）请在虚线框③内选择合适的端子将实NPN型9013三极管与其它电子元件进行连接，以实现电路功能
（4）现在有以下4个型号的直流电磁继电器，小明制作电路时应选用（）

A . B . C . D .
（5）小明购买好电路中要用到的电子元件等材料后，想利用所学的知识焊接到电路板上，他对焊接知识的相关理解正确的时（）

A . 等所有元器件焊接到电路板上，逐个检查元器件的通断性能 B . 实验室焊接印刷电路板的电烙铁功率一般选用75W C . 小明在实验室操作台上焊接印刷电路板时，电烙铁的拿法可采用握笔法 D . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属件刮除处理，在加上足量的锡保护

【加试题】下列关于锡焊说法错误的是（）

A . 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象 B . 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物 C . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 D . 等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

【加试题】使用电烙铁进行焊接操作时，下列说法中不恰当的是（）

A . 加热时，烙铁头应同时接触焊盘和元件的引脚 B . 当元件加热到一定温度后，将焊锡丝送到烙铁头上开始焊接 C . 当焊点形成后，先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁 D . 完成焊接后，应用斜口钳剪去焊点上多余的引脚

电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高，使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高，焊锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未曾镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长，焊丝撤离过迟

下列不是造成电烙铁焊接虚焊的原因的是（）

A . 焊锡固化前，用其它东西接触过焊点 B . 加热过度、重复焊接次数过多 C . 焊接元件引脚晃动 D . 焊丝的撤离方法不当

下列焊接印刷电路板方法正确的是（）

A .

B .

C .

D .

下列关于电烙铁的说法，错误的是（）

A . 新电烙铁在使用前，要通电加热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡 B . 使用时，要先认真检查电源插头、电源线有无损坏，预防漏电并检查烙铁头是否松动 C . 烙铁头上焊锡过多时，可甩一下或用力敲击，但要防止烫伤他人 D . 焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊时，应放在烙铁架上

电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊与引脚和铜箔之间有明显的黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定，时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高,使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高,煤锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长,焊丝撤离过迟

下列关于电路板焊接的说法不正确的是（）

A . 把元器件插到电路板上时，可采取的顺序是先低后高，先小后大 B . 对印制电路板表面铜箔的清洁可使用医用酒精 C . 电烙铁不得早于焊锡丝撤离 D . 焊接CMOS器件时最好将烙铁的电源切断

【加试题】电路焊装完毕后进行测试，发现无论如何LED都不亮，则原因不可能是（）

A . 焊接LED时加锡太多，导致连焊 B . 焊接LED加热焊盘不充分，导致虚焊 C . 焊接时加热时间过长，导致焊盘脱落 D . 焊接LED时加松香太多，导致引脚上焊锡被松香完全覆盖

【加试题】将如图所示的某个元器件针脚焊接到电路板上，以下焊点最合理的是（）

A .

B .

C .

D .

下列关于焊接的说法中正确的是（）

A . 焊点形成后烙铁头应向右上45度离开印制板 B . 若焊点温度已到，却发现焊点接触不良，可延长加热时间 C . 在焊接中，先加热需焊接处，再使焊锡丝与烙铁头接触形成焊点 D . 对于新购买的电烙铁可以直接加热使用

下列说法不正确的是（）

A . 焊接过程中，焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要直接把焊锡丝送到烙铁头上。 B . 用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻，光照越弱，多用电表指针偏角越小。 C . 要判断二极管的极性，可以将多用电表拨到欧姆档测电阻值，根据所测得电阻阻值大小来判断，但一般不用X1档。 D . 用数字式多用电表200Ω档测电阻时，数字显示“100”则被测电阻阻值超过了200Ω。

以下有关指针式多用电表及锡焊的相关说法正确的是（）

A . 用多用电表测试电阻焊接在焊盘上的两焊点，指针偏向最右侧，说明可能虚焊 B . 用多用电表测得NPN型三极管各电极对地电位分别是：集电极电位U_c＝5.5V，基极电位U_b＝5.9V，发射极电位U_e＝5.2V，该三极管处于放大状态 C . 为了使测量值比较准确，应该用两只手分别将两支表笔与待测电阻两端紧紧捏在一起，以使表笔与待测电阻接触良好 D . 手工焊接电路时，一般应遵循先焊接小型元器件，再焊接大型元器件的顺序

【选考题】在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），下列操作方法中正确的是（）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点

有关电子线路焊接技术，下列说法中不正确的是（）

A . 为提高焊接集成电路的焊接效率，应使用75W的电烙铁 B . 握笔法适用于小功率的电烙铁 C . 某焊接结束时应先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁 D . 多余的焊锡渣可用水浸湿的海绵擦去

在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作(如图所示)，下列操作方法中正确的是( )

在电子控制技术实践课上，小明在印刷电路板上进行电子元器件的插装，并用电烙铁进行焊接操作，下列说法中正确的是（）

A . 电子元器件插入印制电路板时，应遵循先大后小的原则 B . 电子元器件插入印制电路板后，为方便焊接，应先剪短引脚 C . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再送入焊锡 D . 焊接时尽量使用大功率的电烙铁，可以加快焊接速度，提高焊接质量

小明学习了选修课3-1的附录后，设计了如图所示的灯光控制电路，请回答以下问题：

（1）电阻R2是个色环电阻，颜色为红红棕金，则该电阻的电阻值可能是(在A ．200Ω；B ．230Ω；C ．280Ω；D ．110Ω中选择合适的选项，将序号填入横线处)
（2）焊接时必须用到的器材是 (将选项填入横线处)：

A . ①②③④ B . ②③④⑤ C . ③④⑤ D . ①②③⑤
（3）小明焊接好元器件后，通电试验发现二极管不会亮。用指针式多用电表测量D点的电位时，下列操作正确的是(在A .红表笔接C点黑表笔接D点；B .红表笔接D点黑表笔接E点；C .红表笔接D点黑表笔接C点中选择合适的选项，将序号填入横线处) ：
（4）正确测量后发现D点电位为0V，则下列原因可能的是(在A .R1连焊； B .R2连焊；C .R4连焊；D .三极管击穿中选择合适的选项，将序号填入横线处)
（5）排除故障后，二极管能正常发光，此时测量得到的数据是：V1=3V，V2=1.3V，则可以判断极管的工作状态是(在A .放大；B .饱和；C .截止中选择合适的选项，将序号填入横线处)
（6）小明想改成光控路灯模型，输入部分已经设计好(其中光敏电阻的阻值随着光的亮度增强而变小)，请在虚线框中选择恰当的接线柱连好电路，实现光控路灯的功能

在电子控制的实践课上，小明准备在电路板上选择合适的电子元件焊接如下光控实验电路并进行测试，下列操作步骤中合理的是( )

A . 他选用如图1中的B元件作为电路中的Rp B . 他用指针式万用表电阻档测试一个功能完好的三极管，结果如图2所示，该三极管可用 C . 焊接时，为了更准确地把焊锡送到需要的位置，要先把焊锡丝融化到电烙铁头上，再进行焊接 D . 电路焊接完成后，需要测试三极管的工作状态，他用数字万用表电流档测试，黑表笔接P，红表笔接Q

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