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电烙铁的使用
电烙铁的使用 知识点题库
【加试题】在电子控制技术实践课上,同学们在用多用电表进行测量和用电烙铁焊接操作,以下方法中不正确的是( )
A .
测量电阻阻值时,每次换量程都应将两根表棒短路,调节指针于右端为“0”值刻度线上
B .
测量电阻的阻值时,发现指针偏角过大,必须换高一挡量程测量
C .
焊接操作在焊丝撤离之后,应马上撤离电烙铁,动作要迅速
D .
电烙铁较长时间不使用时,应切断电源
【加试题】使用电烙铁进行焊接操作时,下列说法中不恰当的是( )
A .
加热时,烙铁头应同时接触焊盘和元件的引脚
B .
当元件加热到一定温度后,将焊锡丝送到烙铁头上开始焊接
C .
当焊点形成后,先撤离焊锡丝,再撤离电烙铁
D .
完成焊接后,应用斜口钳剪去焊点上多余的引脚
如下图所示为小明利用JN6201集成电路制作的鸡蛋孵化温度控制器电路图。预先设置上限温度t
上
(39℃)、下限温度t
下
(37℃),确定孵化室的温度控制范围(37℃~39℃),并将上限温度t
上
和下限温度t
下
作为控制(处理)器的触发信号。R
t1
、R
t2
为负温度系数热敏电阻。请完成问题。
(1) 该电路图中,没有选用的电子元器件是( )
A .
B .
C .
D .
(2) 小明在设计好电路后,准备把相关的电子元器件焊接在电路板上,以下关于锡焊的描述中,合理的是( )
A .
在操作台上焊接电路板时,电烙铁的拿法一般采用正握法
B .
烙铁头发黑时,可以用锉刀锉亮烙铁头部,再上锡保护
C .
锡焊的原理是焊锡受热熔化,迅速冷却后与引脚和焊盘凝固在一起,发生的是物理反应
D .
松香的作用有辅助热传导、降低被焊接材质表面张力和促进氧化物形成等作用
(3) 小明在实际使用过程中发现,孵化室的温度控制范围是(36.5℃~38.5℃),现在要使孵化室内的温度回到(37℃~39℃),则正确的调整方式是( )
A .
减小电阻Rp1,增大电阻Rp2
B .
减小电阻Rp1,减小电阻Rp2
C .
增大电阻Rp1,增大电阻Rp2
D .
增大电阻Rp1,减小电阻Rp2
将一个色环电阻焊接到电路板上的过程中,以下操作中不合理的是( )
A .
先将电阻的两个引脚弯折整型后再插入电路板相应的引线孔中
B .
用电烙铁同时加热电阻的引脚和相应的焊盘
C .
当焊锡丝熔化一定量后,先移除电烙铁再移除焊锡丝
D .
用斜口钳剪除焊接好后的电阻的过长引脚
下列关于电子电路焊接的做法,正确的是( )
A .
当烙铁头上有氧化的焊锡或锡渣,可以继续焊接
B .
不使用时,可将烙铁放在烙铁架上,不用拔掉电源
C .
焊接时送锡量越多越好
D .
焊接CMOS器件时最好将烙铁的电源切断
下列关于焊接技术的说法不正确的是( )
A .
一般焊接电路板使用的助焊剂是松香
B .
助焊剂的作用是降低焊锡熔点
C .
焊接印制电路板时,选用内热式电烙铁
D .
半导体元件的焊接应采用较细的焊丝
下列关于电烙铁的说法不正确的是( )
A .
一般焊接时间不超过3秒
B .
焊接完成后移开的角度为45°
C .
应使用沾有适量水的海绵清洁电烙铁
D .
一般在操作台上焊接印制板等焊件时多采用正握法
关于焊接,下列说法不正确的是( )
A .
烙铁头发黑,可用刀片之类的金属器件刮除处理,再加上足量的锡保护
B .
焊料是用于填充到焊缝堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称,包括焊丝,焊条,钎料等
C .
助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用,阻止氧化反应
D .
焊锡借助于助焊剂的作用,经过加热熔化成液态,进人被焊金属的缝隙,在焊接物的表面形成金属合金,使两种金属体牢固地连接在一起
将一个色环电阻焊接到电路板上的过程中,以下操作中不合理的是( )
A .
用斜口钳剪除焊接好后的电阻的过长引脚
B .
用电烙铁同时加热电阻的引脚和相应的焊盘
C .
当焊锡丝熔化一定量后,先移除电烙铁再移除焊锡丝
D .
先将电阻的两个引脚弯折整型后再插入电路板相应的引线孔中
小明要将一块NE555芯片焊接到PCB电路板上,以下说法中错误的是( )
A .
采用25W左右电熔铁焊接,防止芯片过热烧毁
B .
应注意PCB上所绘555缺口所指方向,使芯片,底座、PCB三者缺口都对应
C .
焊接之前,要将555芯片引脚剪短,以方便焊接
D .
焊接后,应查看是否存在虚焊以及短路的现象
【加试题】在电子控制技术实践课上,同学们用电烙铁进行焊接操作(如图所示),小明发现有下列方法,其中正确的是( )
A .
先用电烙铁加热元件引脚,再加焊锡,熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点
B .
先将焊锡移到焊盘上方,再用电烙铁加热焊锡,让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点
C .
先将焊锡熔化在电烙铁上,再用电烙铁在焊盘上来回涂抹,把焊锡均匀地涂在引脚四周
D .
先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚,再将焊锡送人使其溶化,在引脚和焊盘间形成焊点
下列说法不正确的是( )
A .
焊接过程中,焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,不要直接把焊锡丝送到烙铁头上。
B .
用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻,光照越弱,多用电表指针偏角越小。
C .
要判断二极管的极性,可以将多用电表拨到欧姆档测电阻值,根据所测得电阻阻值大小来判断,但一般不用X1档。
D .
用数字式多用电表200Ω档测电阻时,数字显示“100”则被测电阻阻值超过了200Ω。
在电子控制技术实践课上,同学们用电烙铁进行焊接操作(如图所示),下列操作方法中正确的是( )
A .
先用电烙铁加热元件引脚,再加焊锡,熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点
B .
先将焊锡移到焊盘上方,再用电烙铁加热焊锡,让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点
C .
先将焊锡熔化在电烙铁上,再用电烙铁在焊盘上来回涂抹,把焊锡均匀地涂在引脚四周
D .
先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚,再将焊锡送入使其熔化,在引脚和焊盘间形成焊点
下列关于焊接与多用电表说法正确的是( )
A .
当第一次焊接不好需要修正时,应在温度还没下降时直接进行
B .
为防表面生成氧化层,电烙铁使用结束后要蘸上松香
C .
用指针式多用电表测量二极管,若两次测量指针都有较大偏转,则该二极管是好的
D .
用多用电表判断三极管好坏时,需要先将多用电表欧姆档置×100或×1k档
在电子控制技术实践课上,小明在印刷电路板上进行电子元器件的插装,并用电烙铁进行焊接操作,下列说法中正确的是( )
A .
电子元器件插入印制电路板时,应遵循先大后小的原则
B .
电子元器件插入印制电路板后,为方便焊接,应先剪短引脚
C .
先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚,再送入焊锡
D .
焊接时尽量使用大功率的电烙铁,可以加快焊接速度,提高焊接质量
小明学习了选修课3-1的附录后,设计了如图所示的灯光控制电路,请回答以下问题:
(1) 电阻R2是个色环电阻,颜色为红红棕金,则该电阻的电阻值可能是
(在A .200Ω;B .230Ω;C .280Ω;D .110Ω中选择合适的选项,将序号填入横线处)
(2) 焊接时必须用到的器材是
(将选项填入横线 处):
A .
①②③④
B .
②③④⑤
C .
③④⑤
D .
①②③⑤
(3) 小明焊接好元器件后,通电试验发现二 极管不会亮。用指针式多用电表测量D点的电位时,下列操作正确的是
(在A .红表笔接C点黑表笔接D点;B .红表笔接D点黑表笔接E点;C .红表笔接D点黑表笔接C点中选择合适的选项,将序号填入横线处) :
(4) 正确测量后发现D点电位为0V,则下列原因可能的是
(在A .R1连焊; B .R2连焊;C .R4连焊;D .三极管击穿中选择合适的选项,将序号填入横线处)
(5) 排除故障后,二极管能正常发光,此时测量得到的数据是:V1=3V,V2=1.3V,则可以判断极管的工作状态是
(在A .放大;B .饱和;C .截止中选择合适的选项,将序号填入横线处)
(6) 小明想改成光控路灯模型,输入部分已经设计好(其中光敏电阻的阻值随着光的亮度增强而变小),请在虚线框中选择恰当的接线柱连好电路,实现光控路灯的功能
小王设计了一个由声音传感器和光敏传感器控制的LED电路来模拟楼道的声光控灯,他需要将LED、电阻、传感器等电子元器件焊接到电路板上,使用到的工具和材料不包括( )
A .
电烙铁
B .
松香
C .
焊锡丝
D .
防护面罩
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......
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