电烙铁的使用知识点题库

【加试题】如图所示小明设计的水箱水位电子控制系统部分电路（控制电路部分有待补充完整），其中555集成电路的输入输出逻辑关系见表格，要求水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水，抽水时有水泵工作指示灯；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作（注：图中9013为NPN型三极管）。请完成以下各小题；

（1）为能实现水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作，请在虚线框①内选择合适的端子将电路补充完整；
（2）要求抽水时有水泵工作指示灯，现有电子元件如下；一个发光二极管、一个电阻、一个电解电容、一个无极性电容。请选择合适的电子元件及合适的端子，在虚线框②内连接电路；
（3）请在虚线框③内选择合适的端子将实NPN型9013三极管与其它电子元件进行连接，以实现电路功能
（4）现在有以下4个型号的直流电磁继电器，小明制作电路时应选用（）

A . B . C . D .
（5）小明购买好电路中要用到的电子元件等材料后，想利用所学的知识焊接到电路板上，他对焊接知识的相关理解正确的时（）

A . 等所有元器件焊接到电路板上，逐个检查元器件的通断性能 B . 实验室焊接印刷电路板的电烙铁功率一般选用75W C . 小明在实验室操作台上焊接印刷电路板时，电烙铁的拿法可采用握笔法 D . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属件刮除处理，在加上足量的锡保护

在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），小明发现有下列方法，其中正确的是（）

A . 先用电烙铁加热元件引脚，再加焊锡，熔化的焊锡沿着引脚流到焊盘上形成焊点 B . 先将焊锡移到焊盘上方，再用电烙铁加热焊锡，让熔化的焊锡滴到焊盘上形成焊点 C . 先将焊锡熔化在电烙铁上，再用电烙铁在焊盘上来回涂抹，把焊锡均匀地涂在引脚四周 D . 先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，再将焊锡送入使其熔化，在引脚和焊盘间形成焊点

下列关于电烙铁的说法，错误的是（）

A . 新电烙铁在使用前，要通电加热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡 B . 使用时，要先认真检查电源插头、电源线有无损坏，预防漏电并检查烙铁头是否松动 C . 烙铁头上焊锡过多时，可甩一下或用力敲击，但要防止烫伤他人 D . 焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊时，应放在烙铁架上

如图所示的手工焊接示意图中，正确的操作步骤是（）

A . ①②③④ B . ①②④③ C . ②①③④ D . ①③②④

【加试题】下列关于多用电表的使用及焊接的说法不正确的是（）

A . 焊接过程中，焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要直接把焊锡丝送到烙铁头上 B . 用指针式多用电表测功能正常的光敏电阻时，光照越弱，多用电表指针偏角越小 C . 要判断二极管的极性，可以将指针式多用电表拨到欧姆挡测电阻值，根据所测得阻值大小来判断，但一般不用R×1档 D . 用数字式多用电表200Ω挡测某电阻时，数字显示“100”，则被测电阻阻值超出了 200Ω

【加试题】如图所示是小明设计的水箱水位电子控制系统部分电路（控制电路部分有待补充完整），要求水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水，抽水时有水泵工作指示灯；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作（注：图中9013为NPN型三极管）。请完成以下各小题：

（1） ①为能实现水位低于探头b时，电动机带动水泵抽水；水位到达探头a时，电动机关闭水泵不运作。请在虚线框①内选择合适的端子将电路补充完整；
②要求抽水时有水泵工作指示灯，现有电子元件如下：一个发光二极管、一个电阻、一个电解电容、一个无极性电容。请选择合适的电子元件及合适的端子，在虚线框②内连接电路；

③请在虚线框③内选择合适的端子将实物NPN型9013三极管与其它电子元件进行连接，以实现电路功能；
（2）现有以下四个型号的直流电磁继电器，小明制作电路时应选用（）
（3）小明购买好电路中要用到的电子元器件等材料后，想利用所学的知识焊接到电路板上，他对焊接知识的相关理解正确的是（）

A . 等所有元器件焊接到电路板上，逐个检查元器件的通断性能 B . 实验室焊接印刷电路板的电烙铁功率一般选用75W C . 小明在实验室操作台上焊接印刷电路板时，电烙铁的拿法可采用握笔法 D . 烙铁头发黑，可用刀片之类的金属器件刮除，再加上足量的锡保护

下列关于锡焊说法错误的是（）

A . 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍锡焊的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊，假焊现象 B . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 C . 对于在印制板上焊接元器件来说，要注意防止烙铁头同时接触两个被焊接物 D . 等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊与引脚和铜箔之间有明显的黑色界限，焊锡向界限凹陷，元器件工作不稳定，时好时坏，最有可能的原因是（）

A . 加热温度不够高,使焊锡料没有完全熔化流动 B . 加热温度过高,煤锡用量过多 C . 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D . 焊接时间过长,焊丝撤离过迟

下列关于电路板焊接的说法不正确的是（）

A . 把元器件插到电路板上时，可采取的顺序是先低后高，先小后大 B . 对印制电路板表面铜箔的清洁可使用医用酒精 C . 电烙铁不得早于焊锡丝撤离 D . 焊接CMOS器件时最好将烙铁的电源切断

【加试题】下列关于锡焊说法错误的是（）

A . 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象 B . 对于在卬制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物 C . 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法 D . 等焊件的焊接面被加热到一定温度时，把焊锡丝送到烙铁头上

【加试题】下列有关电烙铁焊接技术的说法中，不正确的是（）

A . 焊接集成电路可以使用75W的外热式电烙铁 B . 握笔法适用于小功率的电烙铁，焊接散热小的被焊件 C . 五步焊接法的工艺流程时：准备施焊→加热焊接部位→供给焊锡→移开焊锡丝→移开电烙铁 D . 海绵应该用水浸湿，用于擦去剩余的焊锡及氧化物

下列关于焊接的说法中正确的是（）

A . 焊点形成后烙铁头应向右上45度离开印制板 B . 若焊点温度已到，却发现焊点接触不良，可延长加热时间 C . 在焊接中，先加热需焊接处，再使焊锡丝与烙铁头接触形成焊点 D . 对于新购买的电烙铁可以直接加热使用

如图所示是小明设计的光控电路，当光线暗到一定程度时，蜂鸣器HA发出报警声。小明在电路组装过程中，下列操作的说法中正确的是（）

A . 指针式多用电表测量电阻阻值时，挡位变换后需要重新进行机械调零 B . 检测三极管V1的好坏时，指针式多用电表调至R×1k挡，黑表笔接b极，红表笔接c极，指针不动，说明集电结不通，三极管已损坏 C . 将电阻R1焊接到电路板时，电烙铁应同时加热电阻的引脚和对应的焊盘 D . 焊接完成电烙铁移开后，应马上用镊子拨动焊接部位进行检查有无虚焊现象

【选考题】在电子控制技术实践课上，同学们用电烙铁进行焊接操作（如图所示），下列操作方法中正确的是（）

小明使用多用电表测量不同的元器件，下列说法中正确的是（）

① ②

③ ④

A . 图①选用2V直流电压档测量性能良好的普通二极管，测试结果应为0.7V左右 B . 图②测量电烙铁插头间的阻值，若测量结果为无穷大，说明电烙铁故障 C . 图③测试性能良好的电解电容时，红表笔应接电容的正极，黑表笔接电容的负极 D . 图④电阻档档位应调小，并进行欧姆调零，再次重新测量

有关电子线路焊接技术，下列说法中不正确的是（）

A . 为提高焊接集成电路的焊接效率，应使用75W的电烙铁 B . 握笔法适用于小功率的电烙铁 C . 某焊接结束时应先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁 D . 多余的焊锡渣可用水浸湿的海绵擦去

电子控制技术实践课中，安装电路前用指针式多用电表检测元器件的好坏，再用电烙铁进行焊接，下列描述中错误的是（）

A . 常温下测量热敏电阻时，可用手捏住热敏电阻，如果指针偏转角度在变小，则其为正温度系数热敏电阻 B . 测试二极管正向电阻时，发现用不同电阻档测的阻值不一样，这是正常现象 C . 测试电解电容时，红表笔接电容“短”管脚，黑表笔接“长”管脚，测试时指针迅速向0Ω 方向偏转，后缓慢回退至∞Ω处 D . 焊接时先用电烙铁同时加热焊盘和元件引脚，焊接完成后先撤离电烙铁，以免因过热而造成损坏

在电子控制的实践课上，小明准备在电路板上选择合适的电子元件焊接如下光控实验电路并进行测试，下列操作步骤中合理的是( )

A . 他选用如图1中的B元件作为电路中的Rp B . 他用指针式万用表电阻档测试一个功能完好的三极管，结果如图2所示，该三极管可用 C . 焊接时，为了更准确地把焊锡送到需要的位置，要先把焊锡丝融化到电烙铁头上，再进行焊接 D . 电路焊接完成后，需要测试三极管的工作状态，他用数字万用表电流档测试，黑表笔接P，红表笔接Q

在印刷电路板上焊接元器件时，元器件有大有小，有高有低，为了更快更好地完成焊接工作。下列焊接顺序安排合理的是（）

A . 先焊接低的元器件，后焊接高的 B . 按照电路板上的排列顺序焊接 C . 先焊接大的元器件，后焊接小的 D . 先焊接重要的元器件，后焊接不重要的

下列关于电子电路焊接的说法中不正确的是（）

A . 焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊接 B . 焊锡丝融化一定量后，先移走焊锡丝，再移走电烙铁 C . 烙铁头上焊锡过多时，可甩一下或用力敲击，但要防止烫伤他人 D . 加热过度、重复焊接次数过多会造成虚焊

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