题目

电子工业上制造铜电路板，常用30%的FeCl3溶液腐蚀镀铜电路板上的铜箔（Cu），以下是某兴趣小组设计的处理该生产过程中产生废液的流程图。据图回答下列问题： 查阅资料： ；  （1） 步骤①所得的废液中只含有FeCl3、CuCl2、FeCl2三种溶质，据此可判断步骤①中铜与FeCl3反应生成的两种产物是（写化学式）。 （2） 步骤②中加入的铁粉与氯化铜发生反应的化学方程式是。步骤②还需要进行的实验操作是。 （3） 步骤③加入适量稀盐酸充分反应，当观察到现象时，说明滤渣中只剩下铜。 （4） 步骤②③所得FeCl2可与一种气体单质发生化合反应生成FeCl3 ， 实现循环使用。根据质量守恒定律可推测该单质是。 （5） 溶液B中含有的溶质是。 答案： 【1】CuCl2和FeCl2 【1】Fe+CuCl2=Cu+FeCl2【2】过滤 【1】没有气泡产生 【1】氯气（或Cl2） 【1】硫酸和硫酸铜

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