题目

阅读图文资料，完成下列要求。芯片是电子信息产业的基石，芯片制造由设计、制造、封装测试等环节组成。美国是全球芯片大国，供应了全球近一半的芯片，我国芯片产业于1997年启动，目前封装测试产业实现了技术上的国产替代，芯片设计领域也异军突起。近几年来，全球半导体厂商纷纷将封装测试厂转移到我国。但我国芯片仍需大量进口，尤其对高端芯片的依赖逐年扩大。随着国际形势的变化，我国部分通信企业的发展甚至出现“一芯难求”的局面。下图为芯片制造产业链。 （1） 说明近几年来全球半导体厂商将封装测试厂转移到我国的主要原因。 （2） 分析近年来我国部分通信企业出现“一芯难求”的可能原因。 （3） 为摆脱“芯片困境”，提出我国在芯片产业发展上可以采取的相关措施。 答案： 我国封装测试技术不断提高；我国芯片市场广大；我国土地价格低，劳动力价格低，生产成本低。 我国芯片产业的发展起步晚，与发达国家相比技术落后。芯片制造设备种类繁多，核心制造设备成本高，投资大。芯片制造回报周期长，企业承担风险能力差，生产投入少，（高端）芯片自身生产能力差。受国际贸易形势的变化，我国芯片进口受到限制。 加大科技投入，增强自主研发，形成自主知识品牌；加大政府支持力度，搭建平台和优化芯片产业发展的生态环境；加强企业的合作与分工，共同打造完整的芯片产业链（加强对芯片制造环节的投入，提高芯片生产能力）；研发新的芯片制作材料和工具的替代品。

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