题目

铜制印刷电路板蚀刻液的选择及再生回收是研究热点。 （1） 用HCl-FeCl3溶液作蚀刻液 ①该溶液蚀刻铜板时发生主要反应的离子方程式为. ②从废液中可回收铜井使蚀刻液再生。再生所用的试剂有Fe和(填化学式)。 （2） 用HCl-CuCl2溶液作蚀刻液蚀刻铜后的废液中含Cu+ 用下图所示方法可使蚀刻液再生并回收金属铜。 第一步BDD电极上生成强氧化性的氢氧自由基(HO·)：H2O-e-=HO·+H+： . 第二步HO·氧化Cu+实现CuCl蚀刻液再生：(填离子方程式) . （3） 用碱性CuCl2溶液(用NH3·H2O-NH4Cl调节pH)作蚀刻液 原理为：CuCl2+ 4NH3·H2O=Cu(NH3)4Cl2+ 4H2O；Cu(NH3)4Cl2+Cu= 2Cu(NH3)2Cl ①过程中只须及时补充NH3·H2O和NH4Cl就可以使蚀刻液再生，保持蚀刻能力。蚀刻液再生过程中作氧化剂的是(填化学式) 。 ②50℃，c(CuCl2)=2.5mol·L-1 ， pH对蚀刻速串的影响如图所示。适宜pH约为8.3~9.0，pH过小或过大，蚀刻速率均会减小的原因是. 答案： 【1】2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+【2】HCl和Cl2(或H2O2) 【1】H++Cu++·OH=Cu2++H2O 【1】O2【2】pH太低，NH3·H2O浓度小。Cu2+和生成Cu+不能形成对应的配合物，pH太高，Cu2+或Cu+会转化为难溶性碱(碱式盐)

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