题目

2019年5月,华为宣布做好了启动备用芯片的准备,硅是计算机芯片的基体材料。高温下氢气与四氯化硅反成制硅的化学方程式为:,其中X的化学式为(   )            A. Cl2  B. HCl  C. H2O   D. SiH4 答案:B
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